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宏豐首頁 > 產品&解決方案 > 顆粒及纖維增強電接觸材料 > AgW50/Cu

產品&解決方案

新型AgW50/Cu電接觸材料(AgW50/Cu)

產品特點:

示意圖 AgW50層厚度與Cu層厚度之比
1:AgW50
2:Cu(Cu基)
0.5~1

電接觸材料AgW50/Cu的焊接層采用銅或銅基合金;工作層是以鎢為骨架的含銀燒結材料,具有優良的導熱導電 性、極高的耐磨損性和抗電弧侵蝕性;該產品主要用于替代AgW50整體觸點材料,節銀比例20%~30% 。

觸頭性能:

工作層硬度(HB) 金相圖片
≥115 工作層與焊接層界面分布
工作層組織

應用范圍:

主要應用于低壓斷路器開關領域。

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